半導體18英寸晶圓片的少數載流子壽命圖
幾年來，微電子行業正計劃將晶圓片直徑從300毫米(12英寸)擴大到450毫米(18英寸)，以獲得更高的成品率?，F在已經有了生產這種高質量晶圓片的技術，但只有調整晶圓廠的成本問題，仍然無法轉移到更大的晶圓尺寸。這些450毫米晶圓片還需要檢查外部和內部雜質，因此需要高度空間分辨壽命測量。在與Fraunhofer IISB的合作中，Freiberg Instruments在EC資助的SEA4KET項目中開發了一種工具，用于450mm晶片的少數載流子壽命測量。
對于450mm晶片的少數載流子壽命測量，基本上使用了與德國Freiberg MDPmap和MDPpro相同的測量頭，但對較大的晶圓片尺寸的樣品,掃描工具進行了一些調整。圖1顯示了一個450毫米晶圓片的第一個測量的壽命圖，它清楚地顯示了一些處理痕跡和條紋。圖2和圖3展示了位于Fraunhofer IISB的檢測結果。
圖1.450mm晶片的少數載流子壽命圖
圖2.在SEA4KET項目的可行性評估活動過程中，Fraunhofer IISB現場的多功能計量模塊與實現的少數載流子壽命測量頭(MDP傳感器)。©Photo: Kurt Fuchs/Fraunhofer IISB
圖3.在SEA4KET項目的可行性評估活動中，少數載流子壽命測量頭(MDP傳感器)和450毫米晶片。©Photo: Kurt Fuchs/Fraunhofer IISB
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